Leiterplattenbestückung in hohem Tempo

Die Leiterplattenbestückung erfolgt heutzutage vollautomatisch. Wo früher noch per Hand gesetzt und gelötet werden musste, können Rohplatinen in der heutigen Zeit binnen weniger Augenblicke mit dem passenden Bauelement bestückt werden.

Die enorme Geschwindigkeit und die vollkommene Computerisierung der Leiterplattenbestückung, macht es Kunden möglich auch Kleinbestellungen zu einem günstigen Preis in Auftrag zu geben.

Bei der Leiterplattenbestückung werden verschiedene Methoden unterschieden. Die THT-Bestückung ist noch genauso beliebt, wie die SMD-Bestückung, die einige Vorteile mit sich bringt:

  • SMD-Leiterplattenbestückung bereits in geringen Mengen möglich
  • Preiswert, da auf kleinstem Raum eine Leiterplattenbestückung möglich ist
  • Schnelle Fertigung bei der Leiterplattenbestückung, aufgrund moderner vollautomatischer Technik
  • Leiterplattenbestückung bei SMD-Methode beidseitig möglich

Vorteile der SMD-Bestückung

Die Leiterplattenbestückung beziehungsweise SMD-Bestückung hat den Vorteil, dass die Vorgänge voll computerisiert durchgeführt werden können. Dadurch werden Personalkosten gespart und auch die Fehleranfälligkeit ist deutlich geringer, als bei einer manuellen Bestückung. Die Oberflächenmontage eine Bauelements ist eine sehr beliebte Methode und hat die Durchsteckmontage in vielen Bereichen schon komplett abgelöst.

Bei der SMD-Bestückung sind lediglich lötfähige Anschlussflächen notwendig, die direkt auf die Rohplatine gelötet werden können. Drahtanschlüsse wie bei der THT-Methode fallen weg, was zum einen Platz auf der Platine einspart, zum anderen aber auch eine deutlich günstigere Variante darstellt. Die Technik bei der SMD-Bestückung ist mittlerweile so fortgeschritten, dass man durchaus von einer Miniaturisierung sprechen kann, die kaum noch mit bloßem Auge zu erkennen ist.

 

THT-Bestückung im Vergleich zur SMD-Methode

Bei der THT-Bestückung wird im Gegensatz zur SMD-Bestückung ein bedrahtetes Bauteil in die vorhandenen Aussparungen gesteckt. Das erfolgt maschinell und bedarf keiner manuellen Lötung. In der Regel wird für die Lötung eine Wellenlötanlage oder aber eine Selektivlötanlage verwendet.

Beide Methoden haben Vor- und Nachteile. An der Qualität der SMD- beziehungsweise THT-Bestückung ändert das jedoch nichts und auch kostentechnisch sind beide Verfahren ungefähr gleich auf. Im Vergleich zur SMD-Variante besteht bei der THT-Bestückung aber der Vorteil, dass die Lötstellen noch klar zu erkennen sind, bei der SMD-Methode können die Lötstellen nur durch Röntgen ausgemacht werden.

THT-Bestückungen sind vor allem bei größeren Bestückungen zu empfehlen, da SMD-Varianten eher für kleine Leiterplatten geeignet sind, da diese ansonsten eine zu geringe mechanische Fähigkeit mit sich bringen.

 

SMD-Fertigung zu geringen Kosten

Die Bestückung von Leiterplatten bei der SMD-Fertigung kann zu enorm niedrigen Kosten durchgeführt werden. Da wenig Platz vonnöten ist, fällt kaum Material an, denn bei der SMD-Fertigung wird auf engstem Raum gelötet.

Das funktioniert bei der SMD-Fertigung nicht nur sehr schnell, sondern auch sehr preiswert, nicht nur, weil beidseitig bestückt werden kann. Zwar ist die Verlötung nicht mehr erkennbar, doch genau aus diesem Grund, macht das die Methode der SMD-Fertigung so effizient. Das Gewicht der Leiterplatte ist sehr niedrig, was sie anfälliger für mechanische Einflüsse macht, dafür fallen die Anschlussdrähte weg und das Leiterplattenmaterial kann noch zusätzlich dünner gemacht werden.

Die Kleinteiligkeit bei der SMD-Fertigung lässt nur eine Beschriftung mithilfe eines Codes zu. Manuelles Löten ist bei der SMD-Fertigung nicht möglich und auch manuelle Nachbesserungen sind nur schwer durchführbar. Aufgrund der kleinen Bauweise ist es allerdings wenig wirtschaftlich, Bauteile bei der SMD-Fertigung manuell nachzubessern, da ein Austausch der Bauteile meist schneller, günstiger und einfacher ist.